据外媒报导，创意热电制冷器（TEC）解决方案提供商Phononic日前回应，现在能获取非密封相容的热电冷却器平台，用作电信和数据通信应用于的通信激光器。Phononic回应，TEC平台具备高可靠性和低功耗的加热性能。Phononic总经理兼任销售副总裁KevinGranucci回应：“激光PCB内部环境可能会对激光性能产生很大地负面影响。

湿度、冷凝、生锈甚至是结冰都是潜在的障碍，可能会减少激光斜率效率或减少耦合损耗，从而减少数据传输速率、覆盖范围以及TOSA的寿命。能保证这些要素的全密封PCB仍然都极具挑战性，实行成本也很高。而非密封式激光PCB不仅可以解决可靠性和成本障碍，还可以加热，可以很大地前进当今的光通信技术，更进一步加快全球向无线5G网络的过渡性。

”Phononic回应，新的TEC平台有助非密封激光PCB技术的研发；此外，其热能工程师团队可以协助研发自定义的TEC构建，以符合客户设计团队的拒绝。

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